Основные сведения о ELEXCON 2025.
Общая информация
Сроки проведения выставки: 26.08.–28.08.2025
Более 20 000 профильных посетителей из 30+ стран, 50 000 м² экспозиции, Более 500 экспонентов.
Выставка пройдёт с 26 по 28 августа 2025 года в Shenzhen Convention & Exhibition Center (район Футянь). Ожидается участие более 500 экспонентов, среди которых мировые лидеры в сферах полупроводников, контрактного производства, IoT-технологий и модулей. Общая площадь выставочной зоны составит 50 000 м², разделённая на четыре основные тематические разделы: встроенные системы, AIoT, силовая электроника и инновационные стартапы. Ежегодно мероприятие привлекает более 20 000 специалистов, в том числе инженеров, разработчиков, закупщиков, CTO, НИОКР-специалистов, системных архитекторов и представителей стартап-экосистем. В программу выставки также входят конференции, посвящённые темам RISC-V, 6G, автомобильной электроники, робототехники и edge computing.
Тематика
Полупроводники, встроенные системы, AIoT, силовая электроника, интеллектуальные модули, SiP, SoC.
Тематика ELEXCON 2025 охватывает ключевые области современной электроники и связанных отраслей: от проектирования микросхем до их интеграции в конечные решения. Особое внимание уделяется встроенным процессорам, архитектуре RISC-V, беспроводным модулям, чипам на базе GaN и SiC, микроконтроллерам, системам реального времени (RTOS), силовой и промышленной электронике, автономным энергетическим системам и интеллектуальным сенсорам. В разделе AIoT будут представлены умные модули, разработчики для распознавания речи и изображений, архитектуры edge AI, сетевые протоколы и платформы. Зона SiP/SoC сосредоточится на технологиях многослойной упаковки, микро-BGA, TSV-интерконнектах и решениях для высокой плотности интеграции. Также планируется демонстрация инструментов для разработчиков, таких как эмуляторы, отладчики, IDE, библиотеки, цифровые двойники и платформы для быстрого прототипирования. Особое внимание уделяется энергоэффективности, миниатюризации, системам теплового регулирования и киберзащите IoT-сетей.
Участники
Производители чипов, разработчики AIoT, контрактные производители, инженеры встроенных систем, стартапы и дистрибьюторы.
Участниками выставки являются международные корпорации такие как STMicroelectronics, NXP, Texas Instruments, Renesas, Infineon и Nordic Semiconductor, а также ведущие китайские компании, включая Espressif, GigaDevice, Rockchip и Allwinner. В мероприятии также принимают участие платформы OEM/ODM, поставщики электронных компонентов (например, LCSC, Seeed Studio, JLCPCB), технологические стартапы и инкубаторы. Представители академического сектора, венчурные фонды, компании, специализирующиеся на edge-инфраструктуре и цифровом проектировании, также присутствуют. Выставка будет интересна, как крупным производителям, так и фирмам, разрабатывающим кастомизированные решения, включая стартапы в сферах носимой электроники, умного дома, промышленной автоматизации, интеллектуального освещения, систем безопасности и логистики. B2B-платформа мероприятия позаботится о продуктивных встречах по технологическим запросам и предложениям. Кроме того, предусмотрена программа Reverse Pitch, в рамках которой крупные интеграторы и производители объявляют запросы на разработки модулей, SoC и протоколов.
Экспонируемые продукты
Чипы, контроллеры, системы на кристалле, AIoT-модули, сенсоры, платы, IDE, силовая электроника, отладочные комплекты.
На выставочных стендах будут представлены разнообразные электронные компоненты и решения: микроконтроллеры и однокристальные системы (SoC), силовые транзисторы (MOSFET, IGBT, GaN), источники питания, программируемые логические матрицы (FPGA), радиомодули и интерфейсные чипы (USB, UART, SPI, CAN). Также будут показаны многодиапазонные антенны, модули беспроводной связи (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa, Zigbee), датчики различных параметров: движения, температуры, давления и освещения, а также оптические и акустические сенсоры. Для систем видеонаблюдения представлены видеокамеры и цифровые микрофоны, а для решений с AI — специализированные микросхемы и модули. Помимо этого, выставлены готовые прототипные платы (Raspberry Pi, ESP32, STM32), отладочные платы, конструкторы, программное обеспечение для разработки (компиляторы, IDE) и платформы CI/CD. В разделе силовой электроники демонстрируют драйверы, импульсные источники питания, контроллеры заряда аккумуляторов и схемы управления батареями, а также модули для солнечной энергетики и хранения энергии. Показываются также примеры интеграции этих продуктов в готовые решения — бытовая техника, роботы, носимая электроника, беспилотные летательные аппараты, системы контроля доступа, мониторинга и телеметрии.
Место проведения
Shenzhen Convention & Exhibition Center (Futian).
Современный и крупнейший выставочный комплекс Шэньчжэня оснащен высокотехнологичными павильонами, обеспечивает удобный доступ к метро, обладает развитой инфраструктурой и предоставляет отличные возможности для демонстрации оборудования.
Организатор
Bowen Creative Exhibition (Shenzhen) Co., Ltd.
Профессиональный организатор профильных выставок в Китае. Специализируется на мероприятиях в области электроники, AI, автоматизации и IT. С 2008 года проводит B2B-мероприятия в Шэньчжэне и Гуанчжоу при поддержке отраслевых ассоциаций и корпораций.
Сайт компании-организатора:
https://www.elexcon.com/en/index.html
Сроки проведения выставки: 26.08.–28.08.2025
Более 20 000 профильных посетителей из 30+ стран, 50 000 м² экспозиции, Более 500 экспонентов.
Выставка пройдёт с 26 по 28 августа 2025 года в Shenzhen Convention & Exhibition Center (район Футянь). Ожидается участие более 500 экспонентов, среди которых мировые лидеры в сферах полупроводников, контрактного производства, IoT-технологий и модулей. Общая площадь выставочной зоны составит 50 000 м², разделённая на четыре основные тематические разделы: встроенные системы, AIoT, силовая электроника и инновационные стартапы. Ежегодно мероприятие привлекает более 20 000 специалистов, в том числе инженеров, разработчиков, закупщиков, CTO, НИОКР-специалистов, системных архитекторов и представителей стартап-экосистем. В программу выставки также входят конференции, посвящённые темам RISC-V, 6G, автомобильной электроники, робототехники и edge computing.
Тематика
Полупроводники, встроенные системы, AIoT, силовая электроника, интеллектуальные модули, SiP, SoC.
Тематика ELEXCON 2025 охватывает ключевые области современной электроники и связанных отраслей: от проектирования микросхем до их интеграции в конечные решения. Особое внимание уделяется встроенным процессорам, архитектуре RISC-V, беспроводным модулям, чипам на базе GaN и SiC, микроконтроллерам, системам реального времени (RTOS), силовой и промышленной электронике, автономным энергетическим системам и интеллектуальным сенсорам. В разделе AIoT будут представлены умные модули, разработчики для распознавания речи и изображений, архитектуры edge AI, сетевые протоколы и платформы. Зона SiP/SoC сосредоточится на технологиях многослойной упаковки, микро-BGA, TSV-интерконнектах и решениях для высокой плотности интеграции. Также планируется демонстрация инструментов для разработчиков, таких как эмуляторы, отладчики, IDE, библиотеки, цифровые двойники и платформы для быстрого прототипирования. Особое внимание уделяется энергоэффективности, миниатюризации, системам теплового регулирования и киберзащите IoT-сетей.
Участники
Производители чипов, разработчики AIoT, контрактные производители, инженеры встроенных систем, стартапы и дистрибьюторы.
Участниками выставки являются международные корпорации такие как STMicroelectronics, NXP, Texas Instruments, Renesas, Infineon и Nordic Semiconductor, а также ведущие китайские компании, включая Espressif, GigaDevice, Rockchip и Allwinner. В мероприятии также принимают участие платформы OEM/ODM, поставщики электронных компонентов (например, LCSC, Seeed Studio, JLCPCB), технологические стартапы и инкубаторы. Представители академического сектора, венчурные фонды, компании, специализирующиеся на edge-инфраструктуре и цифровом проектировании, также присутствуют. Выставка будет интересна, как крупным производителям, так и фирмам, разрабатывающим кастомизированные решения, включая стартапы в сферах носимой электроники, умного дома, промышленной автоматизации, интеллектуального освещения, систем безопасности и логистики. B2B-платформа мероприятия позаботится о продуктивных встречах по технологическим запросам и предложениям. Кроме того, предусмотрена программа Reverse Pitch, в рамках которой крупные интеграторы и производители объявляют запросы на разработки модулей, SoC и протоколов.
Экспонируемые продукты
Чипы, контроллеры, системы на кристалле, AIoT-модули, сенсоры, платы, IDE, силовая электроника, отладочные комплекты.
На выставочных стендах будут представлены разнообразные электронные компоненты и решения: микроконтроллеры и однокристальные системы (SoC), силовые транзисторы (MOSFET, IGBT, GaN), источники питания, программируемые логические матрицы (FPGA), радиомодули и интерфейсные чипы (USB, UART, SPI, CAN). Также будут показаны многодиапазонные антенны, модули беспроводной связи (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa, Zigbee), датчики различных параметров: движения, температуры, давления и освещения, а также оптические и акустические сенсоры. Для систем видеонаблюдения представлены видеокамеры и цифровые микрофоны, а для решений с AI — специализированные микросхемы и модули. Помимо этого, выставлены готовые прототипные платы (Raspberry Pi, ESP32, STM32), отладочные платы, конструкторы, программное обеспечение для разработки (компиляторы, IDE) и платформы CI/CD. В разделе силовой электроники демонстрируют драйверы, импульсные источники питания, контроллеры заряда аккумуляторов и схемы управления батареями, а также модули для солнечной энергетики и хранения энергии. Показываются также примеры интеграции этих продуктов в готовые решения — бытовая техника, роботы, носимая электроника, беспилотные летательные аппараты, системы контроля доступа, мониторинга и телеметрии.
Место проведения
Shenzhen Convention & Exhibition Center (Futian).
Современный и крупнейший выставочный комплекс Шэньчжэня оснащен высокотехнологичными павильонами, обеспечивает удобный доступ к метро, обладает развитой инфраструктурой и предоставляет отличные возможности для демонстрации оборудования.
Организатор
Bowen Creative Exhibition (Shenzhen) Co., Ltd.
Профессиональный организатор профильных выставок в Китае. Специализируется на мероприятиях в области электроники, AI, автоматизации и IT. С 2008 года проводит B2B-мероприятия в Шэньчжэне и Гуанчжоу при поддержке отраслевых ассоциаций и корпораций.
Сайт компании-организатора:
https://www.elexcon.com/en/index.html